pp电子在线官网✿✿ღღ。pp电子(中国)·官方网站✿✿ღღ，pp电子官网✿✿ღღ，pp电子登录✿✿ღღ。电子加工2024年全球半导体芯片制造市场规模大约为254200百万美元✿✿ღღ，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%✿✿ღღ，到2031年达到530530百万美元✿✿ღღ。

　　集成电路工艺流程主要分为芯片设计✿✿ღღ、芯片制造✿✿ღღ、封装测试三个环节✿✿ღღ。芯片设计处于集成电路产业上游✿✿ღღ，负责设计芯片电路图dnf武者✿✿ღღ，包含电路设计✿✿ღღ、版图设计和光罩制作等✿✿ღღ。本文研究半导体制造环节✿✿ღღ，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式✿✿ღღ。Foundry代表性企业有台积电✿✿ღღ、中芯国际✿✿ღღ、格罗方德✿✿ღღ、联华电子✿✿ღღ、高塔半导体✿✿ღღ、力积电✿✿ღღ、世界先进pp电子官方网站✿✿ღღ、华虹半导体/上海华力✿✿ღღ、晶合集成等✿✿ღღ。IDM代表性企业有英特尔pp电子官方网站✿✿ღღ、三星dnf武者✿✿ღღ、SK海力士✿✿ღღ、美光科技✿✿ღღ、德州仪器✿✿ღღ、意法半导体✿✿ღღ、英飞凌✿✿ღღ、恩智浦✿✿ღღ、Renesas等✿✿ღღ。

　　半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导✿✿ღღ。绝大部分IDM企业✿✿ღღ，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业✿✿ღღ。

　　目前主要的晶圆代工厂有台积电✿✿ღღ、Samsung Foundry✿✿ღღ、Intel Foundry Services (IFS)✿✿ღღ、格罗方德✿✿ღღ、联华电子（UMC）pp电子官方网站✿✿ღღ、中芯国际dnf武者✿✿ღღ、Tower Semiconductor✿✿ღღ、力积电✿✿ღღ、世界先进VIS✿✿ღღ、华虹半导体✿✿ღღ、上海华力微✿✿ღღ、X-FAB✿✿ღღ、东部高科✿✿ღღ、芯联集成等✿✿ღღ。2023 年✿✿ღღ，全球代工厂市场规模为1131亿美元✿✿ღღ，预计2030年将达到2779亿美元✿✿ღღ。2023年✿✿ღღ，前五大代工厂的份额超过83%✿✿ღღ。

　　IDMdnf武者✿✿ღღ，目前主要的IDM有三星✿✿ღღ、英特尔✿✿ღღ、SK海力士✿✿ღღ、美光科技✿✿ღღ、德州仪器✿✿ღღ、意法半导体dnf武者✿✿ღღ、铠侠✿✿ღღ、索尼✿✿ღღ、英飞凌✿✿ღღ、恩智浦等✿✿ღღ。2023年前十大IDM的份额约为65%✿✿ღღ。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元✿✿ღღ，2030年将达到2286亿美元✿✿ღღ。

　　中国台湾是全球最大的半导体芯片制造地区✿✿ღღ，占有大约30%的市场份额✿✿ღღ，之后是韩国和北美✿✿ღღ，分别占有大约22%和17%的份额✿✿ღღ。产品类型而言✿✿ღღ，逻辑芯片制造是最大的细分✿✿ღღ，占有大约36%的份额✿✿ღღ。就企业模式来说✿✿ღღ，IDM是最大的下游领域✿✿ღღ，占有大约55%份额✿✿ღღ。

　　本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商✿✿ღღ、行业专家✿✿ღღ、上游厂商✿✿ღღ、下游厂商及中间分销商等dnf武者✿✿ღღ，调研信息涉及到半导体芯片制造的收入✿✿ღღ、需求pp电子官方网站✿✿ღღ、简介✿✿ღღ、最新动态及未来规划✿✿ღღ、行业驱动因素✿✿ღღ、挑战✿✿ღღ、阻碍因素及风险等✿✿ღღ。从全球视角下看半导体芯片制造行业的整体发展现状及趋势✿✿ღღ。重点调研全球范围内半导体芯片制造主要厂商及份额✿✿ღღ、主要市场（地区）及份额✿✿ღღ、产品主要分类及份额✿✿ღღ、以及主要下游应用及份额等pp电子官方网站✿✿ღღ。

　　全球市场主要厂商半导体芯片制造收入✿✿ღღ，2020-2025（按百万美元计✿✿ღღ，其中2024年为估计值）

　　表 11✿✿ღღ： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 12✿✿ღღ： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2020-2025）

　　表 13✿✿ღღ： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2026-2031）

　　表 14✿✿ღღ： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 136✿✿ღღ： 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　表 160✿✿ღღ： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　图 9✿✿ღღ： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　图 11✿✿ღღ： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）