PP电子APP下载ღ◈◈◈。pp电子在线官网pp电子游戏试玩半导体设备是制造半导体器件的核心工具ღ◈◈◈，贯穿晶圆制造ღ◈◈◈、封装测试全流程ღ◈◈◈。根据工艺流程ღ◈◈◈，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备ღ◈◈◈，其中前道制造设备包括光刻机ღ◈◈◈、刻蚀机ღ◈◈◈、薄膜沉积设备ღ◈◈◈、离子注入机ღ◈◈◈、化学机械抛光设备等ღ◈◈◈，后道封测设备涵盖焊接机ღ◈◈◈、划片机ღ◈◈◈、贴片机ღ◈◈◈、探针台ღ◈◈◈、测试机等ღ◈◈◈。此外ღ◈◈◈，半导体设备还包括检测设备ღ◈◈◈、清洗设备ღ◈◈◈、制程气体供应设备ღ◈◈◈、单晶炉ღ◈◈◈、气相外延炉ღ◈◈◈、分子束外延系统等ღ◈◈◈。

　　从市场格局来看ღ◈◈◈，当前全球半导体设备领域呈现出寡头垄断与新兴势力并存的局面ღ◈◈◈。其中ღ◈◈◈，阿斯麦ღ◈◈◈、应用材料ღ◈◈◈、TELღ◈◈◈、Lam Researchღ◈◈◈、KLA等掌握市场主导权ღ◈◈◈。

　　近日ღ◈◈◈，半导体设备大厂TEL宣布与IBM延长先进半导体技术联合研发协议ღ◈◈◈。据介绍ღ◈◈◈，新的5年协议将专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术ღ◈◈◈，为生成式AI时代提供动力ღ◈◈◈。

　　TEL是全球知名的半导体设备厂商ღ◈◈◈，其业务涵盖涂胶显影ღ◈◈◈、蚀刻ღ◈◈◈、薄膜沉积ღ◈◈◈、清洗等全流程设备研发与生产ღ◈◈◈，主导产品包括涂胶显影设备ღ◈◈◈、干法蚀刻设备ღ◈◈◈、探针台CVD/PVD设备等pp电子ღ◈◈◈。

　　据悉pp电子ღ◈◈◈，TEL与IBM的合作关系已延续超20年ღ◈◈◈。此前ღ◈◈◈，两家公司已取得多项突破ღ◈◈◈，包括开发出一种用于生产300毫米硅片晶圆的新型激光剥离工艺ღ◈◈◈，用于3D芯片堆叠技术ღ◈◈◈。此次合作ღ◈◈◈，双方将结合IBM在半导体工艺集成方面的专业知识和TEL的尖端设备ღ◈◈◈，探索更小节点和小芯片架构的技术ღ◈◈◈，以满足未来生成式人工智能的性能和能源效率要求ღ◈◈◈。

　　据HORIBA介绍BGMBGMBGM胖老太太俄罗斯ღ◈◈◈，此次股份转让已于2025年4月3日完成ღ◈◈◈。尽管官方并未透露该收购案的交易金额ღ◈◈◈，但有媒体报道称ღ◈◈◈，估计该收购案交易金额约为30亿日元（约合人民币1.5亿元）ღ◈◈◈。

　　EtaMax主要从事半导体市场晶圆检测系统的开发ღ◈◈◈、制造和销售ღ◈◈◈，是外延片检测系统市场的主要参与者之一ღ◈◈◈，同时BGMBGMBGM胖老太太俄罗斯ღ◈◈◈，该公司在碳化硅晶圆缺陷检测领域占据全球市场重要份额ღ◈◈◈，此外ღ◈◈◈，EtaMax还涉足光学薄膜色散测量系统市场ღ◈◈◈。

　　通过整合EtaMax在化合物半导体晶圆检测方面的软件技术和丰富专业知识ღ◈◈◈，以及HORIBA自主开发的光谱相关技术BGMBGMBGM胖老太太俄罗斯ღ◈◈◈，将扩大晶圆检测系统的产品线并增强解决方案提案能力ღ◈◈◈。

　　尽管国内设备厂商与国际大厂仍有一定的差距ღ◈◈◈，但近年来在政策扶持以及国产化浪潮趋势推动下ღ◈◈◈，国内厂商也在加速突围ღ◈◈◈。尤其是近期北方华创ღ◈◈◈、中微公司等国内设备厂商技术研发进展与项目动态等再一次引发了行业关注ღ◈◈◈。

　　据悉ღ◈◈◈，中微公司此次签约的微观加工设备研发中心项目ღ◈◈◈，将扩大其在南昌高新区的研发投入力度ღ◈◈◈。项目重点聚焦于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发ღ◈◈◈、第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发ღ◈◈◈、Micro LED用MOCVD设备应用推广以及Mini LED用MOCVD设备性能提升等ღ◈◈◈。

　　而在此之前ღ◈◈◈，据央广网等媒体报道ღ◈◈◈，中微公司于3月26日还竞得广州增城经济技术开发区核心区一宗工业用地ღ◈◈◈，宣布计划长期投资30亿元ღ◈◈◈，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地ღ◈◈◈。

　　据介绍ღ◈◈◈，该基地主要面向大平板显示设备ღ◈◈◈，并将延伸到其他大平板类微观加工技术ღ◈◈◈，如智能玻璃ღ◈◈◈、板级封装等新兴领域ღ◈◈◈。此次落地项目总规划130亩ღ◈◈◈，其中一期规划用地50亩pp电子ღ◈◈◈，一期总投资约10亿元ღ◈◈◈，计划今年上半年动工ღ◈◈◈，达产后年产值不低于10亿元ღ◈◈◈。

　　中微公司是国内半导体设备头部厂商pp电子ღ◈◈◈，在全球半导体设备领域占据着重要地位ღ◈◈◈，其产品包括等离子体刻蚀设备ღ◈◈◈、化学薄膜设备和量测设备等ღ◈◈◈，广泛应用于国际一线客户ღ◈◈◈，公司年复合增长率高于35%ღ◈◈◈。

　　值得一提的是ღ◈◈◈，除了新项目投资计划ღ◈◈◈，近期中微公司在技术研发方面也迈入新的台阶ღ◈◈◈，不仅等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破ღ◈◈◈，同时也发布了首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™ღ◈◈◈，进一步实现了刻蚀设备关键工艺的全覆盖BGMBGMBGM胖老太太俄罗斯ღ◈◈◈。

　　3月26日pp电子ღ◈◈◈，中微公司宣布ღ◈◈◈，其ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star取得新的突破ღ◈◈◈，反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）ღ◈◈◈。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一ღ◈◈◈，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一ღ◈◈◈。这是等离子体刻蚀技术领域的又一次创新突破ღ◈◈◈。

　　中微公司表示ღ◈◈◈，CCP的双台机Primo D-RIE®和下一代Primo AD-RIE®在逻辑客户的产线上的量产反应台已经超过2000台ღ◈◈◈，并有近600个反应台在国际最先进的逻辑产线上量产ღ◈◈◈，其中相当一部分机台已在5纳米及更先进的生产线上用于量产ღ◈◈◈。

　　此外ღ◈◈◈，中微公司自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™也于近日正式发布ღ◈◈◈。中微公司表示ღ◈◈◈，此款刻蚀设备的问世ღ◈◈◈，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新ღ◈◈◈，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步ღ◈◈◈。

　　据业绩快报显示ღ◈◈◈，中微公司2024年营业收入约90.65亿元ღ◈◈◈，较2023年增加约28.02亿元ღ◈◈◈。公司在过去13年保持营业收入年均增长大于35%ღ◈◈◈，近四年营业收入年均增长大于40%的基础上ღ◈◈◈，2024年营业收入又同比增长约44.73%ღ◈◈◈。其中ღ◈◈◈，刻蚀设备收入约72.77亿元ღ◈◈◈，在最近四年收入年均增长超过50%的基础上ღ◈◈◈，2024年又同比增长约54.73%ღ◈◈◈。

　　近日ღ◈◈◈，北方华创宣布进军电镀设备和离子注入设备市场ღ◈◈◈，并发布了其首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830和首款离子注入机Sirius MC 313ღ◈◈◈。

　　其中北方华创首款12英寸电镀设备Ausip T830专为硅通孔（TSV）铜填充设计ღ◈◈◈，主要应用于2.5D/3D先进封装领域ღ◈◈◈，意味着该公司在先进封装领域构建了包括刻蚀ღ◈◈◈、去胶ღ◈◈◈、PVDღ◈◈◈、CVDღ◈◈◈、电镀ღ◈◈◈、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案BGMBGMBGM胖老太太俄罗斯ღ◈◈◈。

　　电镀是物理气相沉积（PVD）的后道工艺ღ◈◈◈，其设备与PVD设备协同工作ღ◈◈◈，广泛应用于逻辑ღ◈◈◈、存储ღ◈◈◈、功率器件ღ◈◈◈、先进封装等芯片制造工艺ღ◈◈◈。随着先进封装和三维集成技术的快速发展ღ◈◈◈，电镀设备的全球市场规模已达每年80-90亿元人民币ღ◈◈◈，且仍在加速扩张ღ◈◈◈，预计未来几年将突破百亿大关ღ◈◈◈。

　　离子注入设备主要为芯片制造提供不可或缺的技术支撑ღ◈◈◈。其工作原理是先通过离子源产生所需离子ღ◈◈◈，在电场作用下加速至预定能量ღ◈◈◈，再精确注入半导体材料ღ◈◈◈，实现原子的替换或添加ღ◈◈◈，进而调控材料性能ღ◈◈◈。

　　据北方华创介绍ღ◈◈◈，2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元ღ◈◈◈，至2030年有望攀升至307亿元ღ◈◈◈。北方华创表示ღ◈◈◈，此次进军离子注入装备领域ღ◈◈◈，将撬动国内160亿元的市场空间ღ◈◈◈，有力推动中国半导体装备在高端市场实现进阶发展ღ◈◈◈。

　　除了自身技术突破外ღ◈◈◈，北方华创的外延式并购也在同步进行ღ◈◈◈。4月1日ღ◈◈◈，北方华创同时发布公告称ღ◈◈◈，拟以现金为对价ღ◈◈◈，协议受让中科天盛持有的芯源微8.41%股份ღ◈◈◈，合计16,899,750股ღ◈◈◈，受让价格为85.71元/股ღ◈◈◈，交易金额为14.48亿元ღ◈◈◈。

　　北方华创半导体设备产品主要包括刻蚀ღ◈◈◈、薄膜沉积ღ◈◈◈、炉管ღ◈◈◈、清洗ღ◈◈◈、快速退火和晶体生长等核心工艺装备ღ◈◈◈，芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备ღ◈◈◈。对于此次收购ღ◈◈◈，北方华创表示ღ◈◈◈，双方同属集成电路装备行业ღ◈◈◈，但产品布局有所不同ღ◈◈◈，具有互补性ღ◈◈◈，有利于双方协同效应的发挥ღ◈◈◈。

　　北方华创是国内集成电路高端工艺装备的先进企业ღ◈◈◈，在此之前ღ◈◈◈，北方华创的主要产品包括刻蚀ღ◈◈◈、薄膜沉积ღ◈◈◈、炉管ღ◈◈◈、清洗ღ◈◈◈、快速退火ღ◈◈◈、晶体生长等核心工艺装备ღ◈◈◈，广泛应用于集成电路ღ◈◈◈、功率半导体ღ◈◈◈、三维集成和先进封装ღ◈◈◈、化合物半导体ღ◈◈◈、新型显示ღ◈◈◈、新能源光伏ღ◈◈◈、衬底材料等制造领域ღ◈◈◈。

　　近日ღ◈◈◈，河南东微电子材料有限公司（以下简称东微电子）在高端半导体装备制造领域迎来重大进展ღ◈◈◈，该公司于3月31日在上海贺东基地举行了大型半导体设备交付仪式ღ◈◈◈，6台12寸晶圆制造高端设备正式发往行业头部企业ღ◈◈◈。

　　资料显示ღ◈◈◈，东微电子成立于2018年ღ◈◈◈，总部位于河南省郑州市航空港实验区ღ◈◈◈，并在上海ღ◈◈◈、北京ღ◈◈◈、无锡等地设有研发生产基地ღ◈◈◈，业务覆盖半导体关键材料ღ◈◈◈、前道核心设备ღ◈◈◈、核心零部件ღ◈◈◈、晶圆产线服务等ღ◈◈◈。

　　东微电子致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台ღ◈◈◈，为中国半导体解决“卡脖子”难题ღ◈◈◈。业务由半导体核心材料ღ◈◈◈、半导体设备ღ◈◈◈、核心零部件三大板块组成ღ◈◈◈。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业ღ◈◈◈，东微电子已实现从半导体关键材料ღ◈◈◈、核心零部件到自主研创高端设备的全产业链能力ღ◈◈◈。

　　该项目于2021年签约落户上海市嘉定工业区ღ◈◈◈，计划在上海市嘉定工业区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”ღ◈◈◈。项目计划总投资6亿元ღ◈◈◈，项目用地约27728.6平方米ღ◈◈◈，致力于打造一个集研发ღ◈◈◈、制造ღ◈◈◈、销售和维保服务为一体的国产先进半导体附属设备及关键零部件平台ღ◈◈◈。

　　该项目主要生产工艺废气处理设备ღ◈◈◈、真空设备以及温控设备等ღ◈◈◈。这些设备在半导体制程中发挥着关键作用ღ◈◈◈，能够辅助控制半导体制程设备的反应腔ღ◈◈◈，使其满足刻蚀pp电子ღ◈◈◈、离子注入ღ◈◈◈、扩散及薄膜沉积等工艺的环境要求ღ◈◈◈。

　　盛剑科技表示ღ◈◈◈，一期项目的顺利投产ღ◈◈◈，是盛剑产业布局中的重要一环ღ◈◈◈，进一步提升了半导体制程附属设备及关键零部件的生产能力ღ◈◈◈、运维能力和产业竞争力ღ◈◈◈，为半导体产业的国产化和供应链安全注入了新的活力ღ◈◈◈。